半导体激光器封装工艺与设置

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  半导体激光器封装工艺与设备_信息与通信_工程科技_专业资料。半导体激光器封装工艺与设备简介

  半导体激光器封装工艺与设备 半导体激光器的优点与应用 优点: ?波长范围宽(400 ~ 1550nm); ?体积小、寿命长、重量轻,便于集成; ?可直接进行高频电流调制; ?电光转换效率高(接近50%)。 应用: 光纤通信、激光指示、激光打印、 激光打标、激光测距、激光医疗等。 封装工艺流程简介 原料准备 老化前测试 老化 清洗、蒸镀 目检 老化后测试 共晶贴片 焊引线 封帽 烧结 金丝球焊 包装入库 封装工艺与设备-清洗 超纯水机 烘箱 全玻璃钢通风柜 (耐酸碱) 超声波清洗机 化学试剂(无水乙醇、丙酮、 三氯乙烯、磷酸、硝酸等) 主要用途:热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。 封装工艺与设备-蒸镀 焊料 ?软 焊 料 : 焊 接 应 力 小 , 如 纯 I n , 适 用 于 热 膨 胀 系 数 (Coefficient of thermal expansion,CTE)与芯片差别较大的热 沉材料; ?硬焊料:有较大的焊接应力,具有良好抗疲劳性和导热性, 如Au80Sn20焊片,适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。 热沉 选择要求:热导率高、不易污染、易加工、易研磨、易烧 焊、热膨胀系数与芯片匹配,如无氧铜、AlN和CuW等。 封装工艺与设备-蒸镀 主要用途: ?热沉蒸镀焊料; ?陶瓷片蒸镀金属电极。 电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜设备 热沉 镀金属陶瓷片 封装工艺与设备-共晶贴片 主要用途: ?通过预成型焊片,实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。 精密共晶贴片机 芯片 TO管座 Au80Sn20焊片 封装工艺与设备-烧结 主要用途: ?通过预成型焊片,实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。 真空焊接系统 芯片 C-mount Au80Sn20焊片 封装工艺与设备-金丝球焊 主要用途: ?芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。 超声波金丝球焊机 C-mount TO 封装工艺与设备-焊引线 主要用途: ?C-mount管座引线连接。 电烙铁 铜引线 焊锡丝 助焊剂 C-mount 封装工艺与设备-目检 主要用途: ?贴片、键合、封帽等精细观察与 测量,不良品外观异常分析。 金相显微镜 体式显微镜 封装工艺与设备-老化 主要用途: ?激光器封装后不同温度下可靠性 测试与分析。 直流稳压电源 冷水机(温控) 老化台 封装工艺与设备-测试 主要用途: ?单管和裸管芯(结合探针台)P-IV曲线、光谱及远场发散角测量。 半导体激光器光电参数测试系统 P-I-V 光谱 远场发散角 封装工艺与设备-封帽 主要用途: ?不同型号TO管封帽。 封帽机 Thanks!